Компания CSoft выпустила методические материалы «Компьютерный анализ литья термопластов: основы анализа усадки и коробления литьевого изделия» (авторы И.А. Барвинский, И.Е. Барвинская; 304 страницы с илл.).

Материалы ориентированы на пользователей продуктов Autodesk Simulation Moldflow Insight 2013.

В главе 1 (введении) кратко излагается методология моделирования напряженно-деформированного состояния отливки и виды анализа усадки и коробления в продуктах Autodesk Simulation Moldflow Insight 2013.

В главе 2 подробно обсуждаются процессы усадки и коробления при литье термопластов под давлением, а также методы их моделирования.

Глава 3 посвящена подготовке модели, заданию условий проведения анализа усадки, коробления, ориентации волокна, разрушения волокна и кристаллизации термопластичного материала.

В главе 4 рассмотрены вопросы оценки результатов анализа усадки и коробления.

В главе 5 обсуждаются характеристики термопластичного материала из базы данных Autodesk Simulation Moldflow Insight 2013, используемые при моделировании усадки и коробления.

Глава 6 содержит отчеты по реальным работам, выполненным авторами.